电子工艺技术

电子工艺技术杂志 部级期刊

Electronics Process Technology

杂志简介:《电子工艺技术》杂志经新闻出版总署批准,自1980年创刊,国内刊号为14-1136/TN,是一本综合性较强的电子期刊。该刊是一份双月刊,致力于发表电子领域的高质量原创研究成果、综述及快报。主要栏目:综述、微系统技术、微组装技术 SMT PCB、新工艺 新技术、高可靠性微电子装备国产焊膏研制工程、电子组装疑难工艺问题解析

主管单位:中国电子科技集团公司
主办单位:中国电子科技集团公司第二研究所
国际刊号:1001-3474
国内刊号:14-1136/TN
全年订价:¥ 190.00
创刊时间:1980
所属类别:电子类
发行周期:双月刊
发行地区:山西
出版语言:中文
预计审稿时间:1个月内
综合影响因子:0.74
复合影响因子:0.62
总发文量:1497
总被引量:6254
H指数:26
引用半衰期:5.0909
立即指数:0.1616
期刊他引率:0.5302
平均引文率:6.899
杂志简介 收录信息 杂志荣誉 历史收录 杂志特色 杂志评价 课题分析 发文刊例 杂志问答

电子工艺技术杂志简介

《电子工艺技术》(双月刊)创刊于1980年,由中国电子科技集团公司第二研究所主办。是我国唯一的电子行业生产技术的综合性科技期刊,该刊集众多专业为一体,突出工艺特色,凡是与电子产品生产过程相关的技术,都是该刊的报道范围。内容包括国内外电子工业生产技术动态,基础理论研究和科技成果介绍及科研生产中所急需的新技术、新材料、新工艺、新设备及引进消化吸收经验等。辟有SMT/PCB、新工艺新技术、LCD技术、国外工艺文献导读、市场信息与新产品开发及技术讲座等栏目。内容着重于先进性和实用性。荣获信息产业部优秀科技期刊奖;山西省一级期刊。

《电子工艺技术》杂志学者发表主要的研究主题主要有以下内容:

(一)焊点;激光;激光软钎焊;金属间化合物;软钎焊

(二)电子封装;金属间化合物;LED;电迁移;可靠性

(三)SMT;钎焊;钎料;表面组装技术;软钎焊

(四)BGA;印制电路板;大尺寸;焊盘;焊点

(五)冲模;冲压;多工位连续模;冲模设计;浅识

(六)金属间化合物;无铅焊料;电迁移;倒装芯片;可靠性

(七)PCB;印制电路板;涂层;表面处理;铜

(八)引脚;芯片;连接器;集成电路;工装

(九)印制电路板;可靠性;QFN;互联;焊膏

(十)表面组装技术;SMT;焊点形态;SMT焊点;焊点

电子工艺技术收录信息

电子工艺技术杂志荣誉

电子工艺技术历史收录

  • 日本科学技术振兴机构数据库

电子工艺技术杂志特色

1、每篇论文的作者数最好不超过6位,若超过请投稿时附必要的说明,其他对研究有贡献者列入志谢部分。作者署名居中、英文题名下方,多位作者的署名之间应用逗号“,”隔开。

2、文题应简明确切地反映文章的特定内容,以不超过20字为宜。

3、脚注中的外文参考文献要用外文原文,作者、书名、杂志名字体一致采用TimesNewRoman,书名、杂志名等用斜体,其余采用正体。

4、在正文中用上角标标注参考文献批示序号,与文末的参考文献序号(方括号[1],[2],…)相对应。

5、稿件需具备思想性、原创性、前沿性,遵循学术规范,凭事实和数据说话。

电子工艺技术杂志评价

发文量 影响因子
立即指数 被引次数
主要引证文献期刊分析

立即指数:立即指数 (Immediacy Index)是指用某一年中发表的文章在当年被引用次数除以同年发表文章的总数得到的指数;该指数用来评价哪些科技期刊发表了大量热点文章,进而能够衡量该期刊中发表的研究成果是否紧跟研究前沿的步伐。

引证文献:又称来源文献,是指引用了某篇文章的文献,是对本文研究工作的继续、应用、发展或评价。这种引用关系表明了研究的去向,经过验证,引证文献数等于该文献的被引次数。引证文献是学术论著撰写中不可或缺的组成部分,也是衡量学术著述影响大小的重要因素。

电子工艺技术课题分析

主要资助项目
  • 国家自然科学基金
  • 中国人民解放军总装备部预研基金
  • 国防基础科研计划
  • 国际科技合作与交流专项项目
  • 国家高技术研究发展计划
  • 山西省自然科学基金
  • 广东省粤港关键领域重点突破项目
  • 广东省科技计划工业攻关项目
  • 国家科技重大专项
  • 广东省自然科学基金
主要资助课题
  • 国家自然科学基金(60876070)
  • 国际科技合作与交流专项项目(2010DFB33920)
  • 国防基础科研计划(A1120132016)
  • 国家高技术研究发展计划(2002AA322040)
  • 国家自然科学基金(60976076)
  • 中国人民解放军总装备部预研基金(51318070119)
  • 国防基础科研计划(A1120110020)
  • 国家自然科学基金(60507003)
  • 国家自然科学基金(60776033)
  • 中国人民解放军总装备部预研基金(115318150200)

电子工艺技术发文刊例

  • 1、液相还原法制备纳米银线及室温烧结后性能研究作者:赵一; 阳沁珂; 冷志远; 吴冬睿; 夏卫生
  • 2、氮化镓外延用硅衬底问题研究作者:王云彪; 佟丽英; 杨召杰; 陶术鹤
  • 3、工位作业专家指导系统开发与应用作者:方杰; 赵雪峰; 崔西会; 唐彬浛
  • 4、基于故障树的微波组件调测智能排故专家系统作者:史平怡; 孙毅; 肖玉林
  • 5、LTCC层压工艺对表面形貌的影响作者:王运龙; 刘建军
  • 6、陶瓷球栅阵列器件转变为陶瓷柱栅阵列器件作者:任康; 刘丙金
  • 7、尺寸效应对焊点机械冲击可靠性影响仿真分析作者:王康; 冯鑫鑫; 刘慧荣
  • 8、基于片式元件的回流焊焊点气孔研究作者:朱永鑫; 常烁
  • 9、Im-Ag表面处理药水性能研究作者:安维; 曾福林; 李敬科
  • 10、印制板连接器绝缘失效机理与工艺控制作者:张伟; 闫迎军

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